Wpływ gęstości wysiewu i poziomu agrotechniki na plon ijakość ziarna pszenicy jarej

Loading...
Thumbnail Image
Date
2005
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
IUNG-PIB
Abstract
W doświadczeniu polowym prowadzonym w latach 2000-2002 na glebie płowej wytworzonej z lessu określano wpływ trzech gęstości siewu (350, 450 i 550 ziarn na 1 m2') oraz dwóch poziomów agrotechniki (ekstensywny i intensywny) na plonowanie i skład chemiczny ziarna pszenicy jarej. Dowiedziono, że plon ziarna pszenicy jarej odmiany Opatka zależał głównie od przebiegu pogody w latach badań. Istotnie zwiększało go wyższe nawożenie mineralne połączone z intensywną ochroną chemiczną zasiewów. Czynnik ten dodatnio wpływał również na dorodność i masę 1000 ziarn oraz zawartość w nich białka ogólnego. Najkorzystniej na plonowanie pszenicy jarej wpływał wysiew 550 ziarniaków na 1 m2. Ta ilość wysiewu nieznacznie pogarszała dorodność ziarn, nie zmieniała jednak ich składu chemicznego.
Description
The influence of three sowing densities (350, 450 and 550 grains per 1 m2) and two levels of crop management (extensive and intensive) on yields and chemical composition of spring wheat grain were determined in a field experiment conducted on a loess soil in the years 2000-2002. It was proved that grain yield of spring wheat cultivar Opatka depended mainlyon weather pattern over the years. The yield increased under higher fertilization along with intensive chemical protection of plants against agrophages. The factors also influenced positively grain development and 1000 grain weight and total protein concentration. The density of 550 grains per 1 m2 appeared to be the most beneficial for spring wheat yields. However, grain development was changed for the worse under that density while the chemical composition was not changed.
Keywords
pszenica jara, poziom agrotechniki, frakcje ziarn, gęstość siewu, plon i skład chemiczny ziarna, spring wheat, agronomy level, grain fraction, sowing density, grain yield and chemical composition
Citation
Pamiętnik Puławski, 2005, 139, 311-318